波峰焊治具是專門為波峰焊工藝設計的專用工具，主要用于在PCB（電路板）通過熔融焊料波峰時，精準控制焊料流動路徑、保護敏感元件，并確保焊接質(zhì)量。其核心功能與回流焊治具不同，需應對液態(tài)焊料的動態(tài)沖擊和高溫環(huán)境。
核心作用
防止“陰影效應”
遮擋已焊接的表貼元件（如SMD器件），避免被液態(tài)焊料二次沖刷導致脫落或短路。
（例：PCB雙面工藝中，背面已貼裝的精密IC需用治具遮蓋）
引導焊料流向
通過精準開孔暴露插件元件（如通孔連接器）的焊點，確保焊料均勻覆蓋引腳。
支撐薄板/異形PCB
防止PCB因液態(tài)焊料沖擊變形，尤其針對柔性板或大尺寸板。
隔離敏感區(qū)域
保護不耐高溫的元件（如塑料外殼、線纜）免受焊料飛濺或高溫損傷。
