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加工范圍
X/Y軸定位精度
重復(fù)精度
激光功率
激光波長(zhǎng)
切割深度（max）
典型加工線寬
電力需求
消耗功率
定位方式
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300mm×300mm
±3μm
±1μm
5W/8W/20W
355nm
1mm
100μm
單相交流220V/50Hz
5KW
CCD定位
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設(shè)備簡(jiǎn)介
主要包括：精密工作臺(tái)、數(shù)控系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng)、真空吸附系統(tǒng)、煙粉塵收集及凈化系統(tǒng)、激光源、軟件等主要部件組成。主要應(yīng)用于藍(lán)寶石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、劃線等加工。
TOL-MC5 藍(lán)寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)設(shè)備產(chǎn)品特征
1、高切割品質(zhì)
采用超快激光器作為光源，熱效應(yīng)區(qū)域小，切縫窄，切邊光滑，有效降低微裂紋。
2、成品率
屬于非接觸式切割，無(wú)應(yīng)力，解決了傳統(tǒng)機(jī)械式切割中材料極易脆裂的問題。
3、高工作效率
超快的激光切割較其他機(jī)械加工方式而言，加工效率高，同時(shí)可以改善加工制程。
4、加工自動(dòng)化
自動(dòng)定位加工，無(wú)需人工干涉，減低人員耗損。
5、低使用成本
一次性投入后，后期無(wú)需要更換刀具，無(wú)耗材、操作簡(jiǎn)單方便。使用成本低。
TOL-MC5藍(lán)寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
此設(shè)備主要應(yīng)用于各種玻璃、藍(lán)寶石晶圓、藍(lán)玻璃、硅片的打孔、劃線、裂片和切割加工。
