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參數(shù)/型號
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TOL-DPL75—C1/2
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激光額定輸出功率
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75W
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激光波長
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1064nm
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光束質(zhì)量M2
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＜2
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激光調(diào)Q頻率
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0.5KHz——50KHz
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標準標記范圍
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110mmx110mm
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選配標記范圍
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65mmx65mm/170mmx170mm
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標記深度
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0.01mm-2mm
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整機功率
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1.5KW
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最小線寬
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0.02mm
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重復精度
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±0.005mm
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電力需求
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單相交流220V/50HZ
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掃描速度
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7000mm/s
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外形尺寸
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870x1050x1150
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冷卻系統(tǒng)
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水冷
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TOL-DPL75-C1/2半導體激光打標機設(shè)備簡介：
該設(shè)備采用半導體模塊，電光轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，適用性強，適用于各種金屬和非金屬材料打標。
TOL-DPL75-C1/2半導體激光打標機產(chǎn)品特征：
1、采用半導體激光器
2、光學模式好，耗電低
3、模塊化設(shè)計，維護方便，無耗材
應用領(lǐng)域：
適用于各種汽車、機械零部件，儀器儀表，五金工具等打標。如活塞、活塞環(huán)、齒輪、銘牌、軸承、面板、電機、工具，該設(shè)備采用半導體模塊，電光轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，適用性強，適用于各種金屬和非金屬材料打標。
1、采用半導體激光器
2、光學模式好，耗電低
3、模塊化設(shè)計，維護方便，無耗材
適用于各種汽車、機械零部件，儀器儀表，五金工具等打標。如活塞、活塞環(huán)、齒輪、銘牌、軸承、面板、電機、工具等。
