http://www.henanjusheng.com 2026-04-01 13:47 來(lái)源:中國(guó)證券報(bào)
當(dāng)下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪漲價(jià)周期。繼存儲(chǔ)芯片價(jià)格連續(xù)攀升之后,模擬芯片、功率器件乃至晶圓代工環(huán)節(jié)紛紛啟動(dòng)漲價(jià),多家廠商近日發(fā)布調(diào)價(jià)通知,行業(yè)價(jià)格上行趨勢(shì)明確。
分析人士認(rèn)為,隨著下游需求回暖、行業(yè)庫(kù)存出清與供給端格局優(yōu)化,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升。價(jià)格傳導(dǎo)效應(yīng)逐步顯現(xiàn)之下,產(chǎn)業(yè)鏈盈利空間有望打開,行業(yè)正從去庫(kù)存周期轉(zhuǎn)向量?jī)r(jià)齊升的新階段,結(jié)構(gòu)性投資機(jī)遇正在浮現(xiàn)。
漲價(jià)邏輯清晰
從需求端看,AI算力需求爆發(fā)成為核心驅(qū)動(dòng)力,AI服務(wù)器、智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)π酒挠残孕枨蟪掷m(xù)提升。同時(shí),地緣局勢(shì)沖突加劇了全球供應(yīng)鏈的不確定性,下游企業(yè)為保障供應(yīng)鏈安全,主動(dòng)增加備貨,進(jìn)一步推升芯片需求上升。
從供給端看,全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過(guò)近兩年去庫(kù)存周期后,庫(kù)存水平已回歸合理區(qū)間。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2026年1-2月,規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)58.7%,其中半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)增幅高達(dá)130.5%,印證了行業(yè)庫(kù)存出清與需求回暖的共振效應(yīng)。同時(shí),國(guó)際頭部廠商產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏放緩,供給端處于緊平衡狀態(tài)。
在此背景下,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持力度持續(xù)加碼。“十五五”規(guī)劃綱要明確提出,要“推進(jìn)電子信息、機(jī)械裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新,發(fā)展高端、短缺產(chǎn)品,加快突破關(guān)鍵零部件、元器件和專用材料”。地方層面,廈門、上海等地也相繼出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策,從研發(fā)、流片到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等環(huán)節(jié)給予全鏈條支持。
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)同步響應(yīng)調(diào)價(jià)
全球半導(dǎo)體漲價(jià)潮已從國(guó)際頭部廠商傳導(dǎo)至全產(chǎn)業(yè)鏈,調(diào)價(jià)范圍覆蓋模擬芯片、功率半導(dǎo)體、微控制器等多個(gè)品類。
德州儀器、恩智浦、英飛凌三大國(guó)際芯片制造商日前相繼向客戶發(fā)出調(diào)價(jià)通知,宣布自4月1日起上調(diào)部分產(chǎn)品售價(jià),其中德州儀器部分產(chǎn)品的最高漲幅達(dá)85%,英飛凌主流產(chǎn)品的漲幅預(yù)計(jì)為5%至15%。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)同步響應(yīng)漲價(jià),產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)逐步跟進(jìn)調(diào)價(jià)。國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭晶合集成于3月中旬向客戶發(fā)布公告,宣布自6月1日起對(duì)所有晶圓代工產(chǎn)品價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)10%。與此同時(shí),多家A股芯片設(shè)計(jì)公司也陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)函。捷捷微電此前宣布將MOSFET產(chǎn)品售價(jià)上調(diào)10%至20%;芯海科技、希荻微、納芯微等廠商也紛紛跟進(jìn),調(diào)價(jià)幅度普遍在10%至20%之間。
結(jié)構(gòu)性機(jī)遇凸顯
面對(duì)行業(yè)漲價(jià)周期,多位券商分析師認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望持續(xù)走高,結(jié)構(gòu)性投資機(jī)遇正在顯現(xiàn)。
招商證券首席策略分析師張夏表示,本輪漲價(jià)并非簡(jiǎn)單的周期性波動(dòng),而是由AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)與上游原材料成本攀升雙重驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性變革。中信證券科技產(chǎn)業(yè)聯(lián)席首席徐濤認(rèn)為,預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),先進(jìn)制程產(chǎn)線建設(shè)提速,將為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)提供巨大市場(chǎng)空間。
開源證券電子行業(yè)首席分析師陳蓉芳進(jìn)一步拆解了結(jié)構(gòu)性緊缺的形成機(jī)制。她表示,上游晶圓、封裝材料的成本攀升疊加全球能源價(jià)格波動(dòng),迫使主要成熟制程代工廠及封測(cè)廠向下順價(jià)。與此同時(shí),模擬芯片長(zhǎng)期使用的成熟8英寸產(chǎn)線在頭部代工廠追求高毛利的策略下持續(xù)收縮,但來(lái)自AI數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器的需求導(dǎo)致8英寸產(chǎn)能供需關(guān)系進(jìn)一步趨緊。有限并持續(xù)收縮的8英寸產(chǎn)能、相對(duì)穩(wěn)定的車規(guī)及工控需求、AI產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展,促使模擬芯片板塊供需關(guān)系出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性緊缺。
“AI核心算力硬件,存儲(chǔ)芯片及模組,漲價(jià)趨勢(shì)明顯的覆銅板、電子布、被動(dòng)元件等,半導(dǎo)體材料方向一季度業(yè)績(jī)有望超預(yù)期。”國(guó)金證券電子首席分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為,存儲(chǔ)漲價(jià)持續(xù),存儲(chǔ)芯片及模組公司一季度業(yè)績(jī)有望超預(yù)期;半導(dǎo)體材料方面,受晶圓廠稼動(dòng)率大幅提升以及存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)影響,半導(dǎo)體材料公司一季度業(yè)績(jī)預(yù)期樂觀。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,本輪半導(dǎo)體漲價(jià)并非全行業(yè)普漲,而是呈現(xiàn)出鮮明的結(jié)構(gòu)性特征。從需求端看,AI算力基建與智能電動(dòng)汽車成為增長(zhǎng)雙引擎;從供給端看,晶圓代工廠主動(dòng)收縮成熟制程產(chǎn)能、轉(zhuǎn)向高毛利產(chǎn)品,進(jìn)一步加劇了特定品類的供需錯(cuò)配。在此背景下,具備技術(shù)壁壘、深度融入AI與汽車產(chǎn)業(yè)鏈,以及受益于國(guó)產(chǎn)化率提升趨勢(shì)的細(xì)分賽道,有望在本輪周期中獲得更大的業(yè)績(jī)彈性和估值溢價(jià)。