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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為日月光 VIPack™ 平臺開發(fā)基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經(jīng)合作完成三項 VIPack 技術的 3Dblox 工作流程驗證，包括扇出型基板上芯片封裝（FOCoS）、扇出型基板上芯片橋接（FOCoS-Bridge），以及基于硅通孔（TSV）的 2.5D/3D IC 技術。

日月光 VIPack 由六大核心封裝技術支柱構成，基于全面集成的協(xié)同設計生態(tài)系統(tǒng)構建。作為日月光的先進封裝平臺，VIPack 旨在實現(xiàn)垂直集成封裝解決方案，代表日月光下一代 3D 異質(zhì)集成架構，可突破現(xiàn)有設計規(guī)則限制，實現(xiàn)超高密度與卓越性能。VIPack 借助先進重新分布層（RDL）工藝、嵌入式集成技術以及 2.5D/3D 技術，助力客戶在單一封裝內(nèi)集成多顆芯片時實現(xiàn)技術創(chuàng)新。

日月光研發(fā)中心副總裁洪志斌博士表示：“西門子的 Innovator3D IC 為日月光提供了高效的設計裝配探索平臺，能夠讀寫 3Dblox 格式數(shù)據(jù)。通過此次合作，日月光可以通過為一部分領先的 VIPack 技術制定 3Dblox 標準定義，以進一步優(yōu)化工作效率，讓客戶在 EDA 工具選擇上更具靈活性，助其快速攻克封裝設計難題，加速產(chǎn)品上市進程。”

3Dblox 與 Innovator3D IC 支持由系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化（STCO）驅(qū)動的層次化器件規(guī)劃，對于采用日月光 VIPack 平臺等先進封裝技術實現(xiàn)基于芯粒（chiplet）的異質(zhì)集成而言，這種規(guī)劃能力至關重要。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子與日月光已開展了一系列富有成效的合作，雙方致力于將 3Dblox 應用于半導體封裝設計與驗證領域，以簡化設計流程，實現(xiàn)開放互操作性。隨著 3Dblox 技術應用的持續(xù)落地，我們將為雙方共同客戶創(chuàng)造更大價值、提供更強技術支撐。”