http://www.henanjusheng.com 2026-05-29 17:11 來源:CC-Link協(xié)會
以 “具身進化·智領未來” 為主題的2026達智匯全球智造峰會在蘇州圓滿舉行。本次峰會聚焦具身智能從實驗室研發(fā)邁向產(chǎn)業(yè)規(guī)?;涞氐年P鍵瓶頸,匯聚全球智能制造、工業(yè)通信、核心芯片、智能機器人及高校、科研機構等領域權威專家,CC-Link協(xié)會(CLPA)作為全球工業(yè)網(wǎng)絡標準制定核心組織重磅亮相。協(xié)會中國事務局長徐軍出席大會并發(fā)表主旨致辭,同時參與高峰圓桌對話,與產(chǎn)學研用各界達成深度產(chǎn)業(yè)共識。

峰會上,徐軍局長在致辭中指出,具身智能正成為新一代人工智能與智能制造融合發(fā)展的核心引擎,具備高穩(wěn)定、低時延、高可靠、微秒級同步能力的確定性通信網(wǎng)絡,是保障具身智能實現(xiàn) “感知-決策-執(zhí)行” 閉環(huán)高效協(xié)同的關鍵底座,亦是業(yè)界公認的具身智能 “神經(jīng)網(wǎng)絡中樞”。CC-Link IE TSN基于 IEEE國際TSN標準構建,實現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)+TSN+確定性調度全棧技術能力,具備微秒級同步、低時延傳輸、控制/信息/AI數(shù)據(jù)一網(wǎng)融合、高可靠易運維、靈活擴展五大核心優(yōu)勢,是適配具身智能全場景應用的成熟商用解決方案。CC-Link協(xié)會將持續(xù)開放標準生態(tài),聯(lián)合芯片廠商、方案提供商、整機企業(yè)及高校科研機構,全面推進全棧國產(chǎn)化適配與工程化落地,為具身智能產(chǎn)業(yè)構建統(tǒng)一、開放、安全的通信底座。

重磅亮相
峰會同期,CC-Link IE TSN主題展臺重磅亮相, CC-Link協(xié)會展板以 “智能工廠” 為應用場景,通過硬件實物 + 拓撲示意圖,直觀呈現(xiàn)了 CC-Link IE網(wǎng)絡的全鏈路能力。展板聚焦CC-Link IE TSN工業(yè)以太網(wǎng)技術,以MOXA工業(yè)交換機與 WMX3 軟驅動樣機為核心,完整呈現(xiàn)了面向智能工廠的端到端網(wǎng)絡解決方案。方案依托CC-Link協(xié)會(CLPA)的開放技術體系,實現(xiàn)了設備層、控制層與信息層的無縫互聯(lián),可支撐高速高精度運動控制、多協(xié)議整合、OT/IT融合等工業(yè)場景,憑借諸多優(yōu)勢助力工廠實現(xiàn)高效、安全、協(xié)同的智能化升級。展臺吸引眾多行業(yè)嘉賓、企業(yè)代表及合作伙伴駐足觀摩與深入交流,充分印證CC-Link IE TSN已成為行業(yè)的主流選擇。

成果頗豐
本次峰會特設“賦能具身智能的確定性工業(yè)網(wǎng)絡新基石” TSN 分論壇,CC-Link協(xié)會徐軍、北京郵電大學及紫金山實驗室朱海龍教授、清華大學深圳國際研究生院王學謙博士、上海先楫半導體科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)費振東、達智匯具身智能平臺開發(fā)負責人文家林等嘉賓深入研討,凝聚多項關鍵產(chǎn)業(yè)共識。CC-Link協(xié)會將聯(lián)合先楫半導體、達智匯、高??蒲袡C構等生態(tài)伙伴,推出面向具身智能的CC-Link IE TSN專屬參考設計,降低行業(yè)接入門檻,加速多場景驗證與規(guī)?;瘡椭?。同時持續(xù)完善標準體系,推動兼容產(chǎn)品生態(tài)擴容,助力中國具身智能產(chǎn)業(yè)在全球競爭中構筑領先優(yōu)勢。

共同發(fā)布年度生態(tài)協(xié)同計劃:CC-Link協(xié)會將開放標準生態(tài),推出具身智能專屬標準適配方案,搭建生態(tài)合作對接平臺;高校科研機構將共建聯(lián)合實驗室,開展 TSN 芯片與機器人控制算法聯(lián)合研發(fā),強化專業(yè)人才培養(yǎng);先楫半導體將持續(xù)迭代 TSN 芯片產(chǎn)品,提升集成度與性價比,實現(xiàn)與CC-Link IE TSN深度適配,推出定制化芯片解決方案;達智匯將整合標準與芯片資源,推出成熟TSN通信解決方案,聯(lián)合開展試點項目驗證,加速方案規(guī)?;涞?。
共同展望:至2030年,TSN將全面成為具身智能 “神經(jīng)網(wǎng)絡中樞” 標配,具身智能領域將實現(xiàn)標準統(tǒng)一、萬物互聯(lián)、即插即用的產(chǎn)業(yè)格局,通信時延降至微秒級、傳輸確定性接近100%,徹底解決多協(xié)議并存亂象;人形機器人、智能裝備實現(xiàn)大規(guī)模普及,深度融入工業(yè)制造、民生服務、國家重大科技基礎設施建設,成為推動新質生產(chǎn)力發(fā)展的核心引擎。
未來展望
本次峰會以CC-Link IE TSN為代表的TSN技術,聯(lián)合先楫半導體核心芯片硬件支撐、達智匯落地解決方案、高??蒲袡C構技術引領,構建 “標準-芯片-方案” 鐵三角閉環(huán),為具身智能從概念創(chuàng)新走向規(guī)?;慨a(chǎn)提供完整支撐體系。隨著確定性網(wǎng)絡技術持續(xù)成熟與產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度協(xié)同,TSN將全面釋放具身智能技術潛能,推動工業(yè)制造、服務機器人、特種智能裝備等領域邁入全域智能新時代,為全球智能制造與具身智能產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展注入強勁動力。