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2026年7月27日，嵌入式與邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 規(guī)格模塊，搭載 AMD 銳龍™ AI 嵌入式 X100 系列處理器。這款即用型 aReady.COM 模塊 conga-HPC/cRX1 專為計算密集型的物理 AI 應(yīng)用而設(shè)計。一個CPU同時擁有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 個計算單元）以及專屬 NPU，conga-HPC/cRX1 為 COM-HPC Client模塊樹立了全新的性能標桿。其強大的AI 與 FP32 計算性能，使眾多目標應(yīng)用無需再額外配備獨立的AI 加速卡。該模塊集卓越的計算性能、豐富的 I/O 帶寬以及 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)寬溫支持于一身，完美契合物理 AI 應(yīng)用需求，能夠在動態(tài)運行環(huán)境中整合感知、智能與執(zhí)行，以完成復(fù)雜任務(wù)。典型應(yīng)用領(lǐng)域包括機器人、智能農(nóng)業(yè)、物流與林業(yè)中的自動駕駛商用車輛，以及醫(yī)療技術(shù)和工業(yè)自動化。

該 COM-HPC 模塊，屬于AMD Kria™ AI 系列，充分利用了全新 AMD銳龍 AI 嵌入式 X100 系列處理器，最高配置 16 核 “Zen 5” CPU ，可高效處理實時控制、傳感器融合、規(guī)劃與決策等時間敏感型順序任務(wù)。集成 GPU 可提供高達 59 TOPS 的密集 INT8 AI 推理性能和 29.7 TFLOPS 的 FP32 計算性能，顯著加速協(xié)作機器人與自動駕駛車輛中的感知、目標檢測等高度并行工作負載，并支持大語言模型(LLMs) 的本地運行。專用 NPU 則額外提供高達 50 TOPS 的 AI 性能，專為持續(xù)運行的 AI 工作負載 (如目標檢測與識別、語音識別和圖像處理) 而優(yōu)化。基于可擴展的計算機模塊 (COM) 技術(shù)，康佳特的解決方案可實現(xiàn)模塊化、高魯棒性的嵌入式平臺，兼具低系統(tǒng)復(fù)雜度與超高計算性能，并提供長期供貨保障。

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理 Florian Drittenthaler 表示：“物理 AI 應(yīng)用對嵌入式系統(tǒng)提出了日益嚴苛的要求。我們基于 AMD銳龍AI 嵌入式 X100 系列處理器的 conga-HPC/cRX1 模塊，提供了當(dāng)前 COM-HPC Client模塊領(lǐng)域內(nèi)最高的性能水平。這使得 OEM 廠商在許多應(yīng)用中無需再使用獨立 AI 加速卡，從而能夠開發(fā)出更緊湊、更節(jié)能、更可靠且更具成本效益的嵌入式邊緣系統(tǒng)，有效降低總體成本。”

AMD 自適應(yīng)與嵌入式計算集團產(chǎn)品管理與營銷負責(zé)人 Sumit Shah 表示：“嵌入式創(chuàng)新的下一波浪潮，將以更小、更高效的尺寸實現(xiàn)更高的智能。AMD銳龍 AI 嵌入式 X100 系列處理器將 CPU、GPU 和 NPU 能力集成于單一平臺，在降低系統(tǒng)復(fù)雜性的同時，提供了邊緣端真實 AI 應(yīng)用所需的確定性性能與能效。”

詳細功能特色

conga-HPC/cRX1 采用 COM-HPC Client Size C 規(guī)格尺寸(120 mm x 160 mm)，支持 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)寬溫范圍，適用于嚴苛的操作環(huán)境。模塊基礎(chǔ) TDP 為 55W，可在 45W(優(yōu)化能效) 至 120W(極致性能) 的寬 TDP 范圍內(nèi)靈活配置。AMD銳龍 AI 嵌入式 X100 系列處理器最高配備 16 核 AMD “Zen 5” CPU，運行頻率高達 5.1 GHz。集成 AMD Radeon RDNA 3.5 核顯支持最多4路獨立 4K 顯示輸出，專用 AMD XDNA 2 NPU 則提供高達 50 TOPS 的 AI 性能，實現(xiàn)高效并行的 AI 計算。

對于內(nèi)存密集型應(yīng)用，該模塊支持高達 128 GB 的 LPDDR5X-8533 共享內(nèi)存，實現(xiàn)了計算引擎間高效的數(shù)據(jù)共享，有效降低延遲并簡化系統(tǒng)設(shè)計。內(nèi)存采用板載焊接方式，增強了模塊抗沖擊與抗振動的能力。共享內(nèi)存的大容量與高帶寬，對通用 GPU (GPGPU)工作負載加速效果尤為顯著，這得益于內(nèi)存與計算引擎間的高吞吐量的數(shù)據(jù)傳輸。此外，模塊可選配高達 512 GB 的板載 NVMe 存儲，提供快速數(shù)據(jù)訪問與短加載時間。在擴展連接方面，模塊提供多達 24 條 PCIe Gen4 通道，可輕松集成眾多低通道設(shè)備，如工業(yè)以太網(wǎng)接口、現(xiàn)場總線適配器或無線通信模塊。其他接口包括 2x 2.5 GbE、最多 4x USB 3.2 Gen2、最多 8x USB 2.0、最多 2x SATA 6 Gb/s、2x I²C、2x UART、12x GPIO、1x SMBus 及 1x SPI。該模塊依據(jù) IEC 62443-4-1 標準開發(fā)，有助于 OEM 滿足網(wǎng)絡(luò)安全要求，并為其應(yīng)對將于 2027 年 12 月生效的歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》做好準備。集成式可信平臺模塊 (TPM 2.0) 提供了額外的安全保護。為加速 AI 應(yīng)用的開發(fā)與部署，全面的 AMD ROCm 開源軟件棧為開發(fā)者提供了強大的 AI 與高性能計算工作負載平臺。

conga-HPC/cRX1 支持的操作系統(tǒng)包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise 以及 Linux。作為一款應(yīng)用就緒型 aReady.COM 模塊，conga-HPC/cRX1 也可預(yù)裝帶授權(quán)的 ctrlX OS、Ubuntu Pro 或 KontronOS 操作系統(tǒng)。選配的 aReady.VT 選項集成了 conga-zones hypervisor管理程序與虛擬化技術(shù)，使開發(fā)者能夠?qū)崟r控制、HMI、AI 及 IoT 網(wǎng)關(guān)功能等多種應(yīng)用整合至單一模塊。針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接，康佳特提供 aReady.IOT 軟件模塊，其中包含 conga-connect，可按需實現(xiàn)模塊、載板及外設(shè)的數(shù)據(jù)交換、遠程維護與管理。為進一步簡化應(yīng)用開發(fā)，康佳特提供全面的配套生態(tài)系統(tǒng)，包括評估與應(yīng)用載板、定制化散熱解決方案、文檔、設(shè)計導(dǎo)入服務(wù)及高速信號完整性測量。借助 aReady.YOURS，OEM 廠商還可利用康佳特廣泛的硬件與軟件定制服務(wù)，獲得包含先進散熱解決方案的交鑰匙級(Turkey solution)嵌入式計算平臺。

全新 conga-HPC/cRX1 支持以下處理器版本:

更多全新conga-HPC/cRX1 計算機模塊詳情: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccrx1/