http://www.henanjusheng.com 2026-06-12 16:38 來源:吉方工控
2026年6月11日,由深圳市吉方工控有限公司與英特爾(中國)有限公司聯(lián)合主辦,深圳市零售智能信息化行業(yè)協(xié)會承辦的“芯領(lǐng)智控・智造未來——吉方工控2026工業(yè)級智能底座與AI融合創(chuàng)新沙龍”在機(jī)場希爾頓逸林酒店鳳凰山廳成功舉辦。本次活動匯聚了行業(yè)專家、合作伙伴,共同探討AI邊緣計算與工業(yè)級智能底座的深度融合之路。

與會嘉賓合影

深圳市吉方工控有限公司副總經(jīng)理王正凱先生在開場致辭中,描繪了公司以工業(yè)級智能底座為基石,賦能千行百業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的愿景與發(fā)展方向。他強調(diào),構(gòu)建穩(wěn)定、可靠、高性能的硬件平臺,是實現(xiàn)AI技術(shù)在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中落地的關(guān)鍵前提。

隨后,深圳市零售智能信息化行業(yè)協(xié)會秘書長徐康先生致辭,對工業(yè)智能化的廣闊前景寄予厚望,并期待通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作,共同推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實踐的進(jìn)步。
思想盛宴:五位嘉賓共繪工業(yè)智能技術(shù)圖譜
主題演講環(huán)節(jié)構(gòu)成了一場層次分明、內(nèi)容扎實的思想盛宴。五位嘉賓從底層算力、前沿應(yīng)用到生態(tài)戰(zhàn)略,系統(tǒng)性地勾勒出工業(yè)智能的技術(shù)圖譜與實踐路徑。

世平集團(tuán)intel產(chǎn)品線技術(shù)經(jīng)理黃亞鋒先生率先登臺,分享了英特爾的產(chǎn)品路線圖。他的演講為與會者勾勒出清晰的未來算力藍(lán)圖,指明了支撐工業(yè)智能持續(xù)進(jìn)化的底層芯片與平臺技術(shù)方向。

活動還特別邀請到南方科技大學(xué)海洋高等研究院智能感知與低碳數(shù)字化聯(lián)合實驗室首席科學(xué)家王桂光先生出席,王桂光先生帶來了產(chǎn)學(xué)研深度融合的精彩案例。他詳細(xì)展示了如何利用吉方工控的硬件平臺,成功實現(xiàn)分布式光纖傳感這一前沿技術(shù)在設(shè)備局部檢測中的創(chuàng)新應(yīng)用。該案例完整呈現(xiàn)了從核心算法、硬件承載到最終功能實現(xiàn)的“從芯到端”技術(shù)閉環(huán),為學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的協(xié)作提供了范本。

基于強大的硬件支撐與前沿的應(yīng)用探索,吉方工控整機(jī)事業(yè)部總經(jīng)理杜友林闡述了公司在智能制造領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略——“端邊云協(xié)同,點燃數(shù)據(jù)驅(qū)動力”。該戰(zhàn)略旨在通過邊緣計算、云端智能與終端設(shè)備的有機(jī)協(xié)同,充分挖掘并釋放工業(yè)數(shù)據(jù)的核心價值。

戰(zhàn)略的落地離不開具體產(chǎn)品的支撐。吉方工控產(chǎn)品經(jīng)理彭軍隨后登臺,詳細(xì)介紹了吉方主板產(chǎn)品的路線圖及最新成果。他著重強調(diào),主板作為工業(yè)級智能底座,承載著穩(wěn)定、可靠與高性能的使命,是構(gòu)建一切智能化應(yīng)用的堅實起點。

最后,優(yōu)哲科技總經(jīng)理李少江先生作為生態(tài)合作伙伴的代表,分享了機(jī)器視覺在工業(yè)場景中的落地應(yīng)用。他的演講生動展示了吉方生態(tài)如何通過協(xié)同創(chuàng)新,為客戶創(chuàng)造更大價值,體現(xiàn)了AI作為工業(yè)“眼睛”所帶來的效率與精度革命。
焦點直擊:產(chǎn)品展臺——硬核科技的實力呈現(xiàn)
除了思想的碰撞,本次沙龍還特設(shè)產(chǎn)品展示區(qū),讓與會嘉賓能夠近距離、沉浸式地體驗吉方工控的硬核科技實力。展臺成為將前沿理念轉(zhuǎn)化為可觸、可感、可用的實體產(chǎn)品的窗口,吸引了眾多與會者駐足交流。


分布式光纖局放檢測系統(tǒng)整機(jī),采用 Intel® Alder lake-P Series CPU

吉方4U工控機(jī),采用 Intel®Q670芯片組,可搭載Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9處理器,性能強勁,豐富PCIe/USB/COM接口,完美適配視覺檢測高算力與多外設(shè)需求。


吉方工控X86平臺工控及工業(yè)自動化全系列主板

2U AI工作站,采用Intel 670芯片組,可搭載Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9處理器,支持2張Intel B60 24G,B70 32G顯卡,適配Qwen 3.5,/3.6 27B/35B 模型。
本次沙龍的成功舉辦,不僅是一次行業(yè)知識與前沿技術(shù)的集中展示,更是一個匯聚產(chǎn)業(yè)智慧、促進(jìn)協(xié)同創(chuàng)新的重要平臺。它清晰地傳達(dá)了吉方工控以工業(yè)級智能底座為核心,深度融合AI技術(shù),賦能制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的決心與能力?;顒与m已落幕,但關(guān)于智能制造未來的探索與實踐,正在更廣闊的領(lǐng)域加速展開。