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　　4月27日，飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出了可編程數(shù)字信號處理器（DSP）系列，面向醫(yī)療、航空航天/國防及測試/測量市場中的廣泛應(yīng)用，提供低成本、高性能的最佳組合。 以業(yè)界性能領(lǐng)先的飛思卡爾SC3850 StarCore DSP內(nèi)核為基礎(chǔ)，MSC825x系列可擴展DSP，以同類其他技術(shù)一半的成本提供更高的性能和功能性。

　　飛思卡爾的SC3850內(nèi)核最近贏得了業(yè)內(nèi)有史以來最好的定點BDTImark2000™基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)，該項測試由獨立的信號處理技術(shù)分析公司伯克萊設(shè)計技術(shù)公司（Berkeley Design Technology）完成（www.BDTI.com）。最新的MSC825x系列中的多核DSP使SC3850的性能可滿足更多的應(yīng)用，這些應(yīng)用要求高性能、可重復(fù)使用的硬件平臺和靈活的軟件架構(gòu)。

　　飛思卡爾的MSC825x系列由四引腳兼容、完全可編程的單一內(nèi)核、雙內(nèi)核、四內(nèi)核和六內(nèi)核DSP 組成。集成的特性包括，多DDR 控制器、雙串行 RapidIO 接口和一個PCI Express 接口，這些特性使利用MSC825x 器件的設(shè)計變得十分靈活。飛思卡爾MSC815x系列的引腳和外設(shè)兼容性實現(xiàn)了代碼和工具的重復(fù)利用，并允許客戶將單一內(nèi)核的器件擴展成為多內(nèi)核器件，或創(chuàng)造出基于相同硬件的多種產(chǎn)品。

　　飛思卡爾DSP產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Scott Aylor表示：“隨著MSC825x DSP系列的推出，我們會將飛思卡爾的高性能StarCore技術(shù)拓展到正高速增長市場的更多客戶。 醫(yī)療、航空航天/國防和測試/測量設(shè)備的生產(chǎn)商可以期待通過飛思卡爾最新推出的可編程DSP顯著節(jié)約成本并獲得出色性能。”

　　MSC825x系列的處理性能支持為TETRA 基站增添額外信道，并支持為無線通信測試設(shè)備開發(fā)高級測量功能。通過最先進的、高帶寬和低延遲的外設(shè)接口，讓客戶無須2層交換即可互聯(lián)多個DSP處理器，從而降低客戶的系統(tǒng)成本。測試/測量應(yīng)用的吞吐量將提高，其軟件復(fù)雜性將下降（如，醫(yī)療應(yīng)用中的CT掃描儀將獲得實時的通信能力以及更精確的控制）。

　　Forward Concepts公司總裁Will Strauss表示“新的MSC825x系列正式宣告，飛思卡爾的DSP是一支不可忽視的力量且不僅僅局限于通信基礎(chǔ)設(shè)施空間。MSC825x系列的成本和性能優(yōu)勢是巨大的，并使原始設(shè)備制造商在廣泛的市場中準(zhǔn)確定位產(chǎn)品并獲利。”

　　無與倫比的性能

　　位于該產(chǎn)品系列高端的MSC8256器件基于六個運行在單管芯上的速度為1GHz的SC3850 StarCore DSP 內(nèi)核，可提供每秒6 GHz的原始DSP 性能，或48 GMAC (千兆乘累加) 的DSP 內(nèi)核性能。與最接近的競爭方案相比，性能提高了一倍。廣泛的內(nèi)存支持包括兩個速率為800MHz 的64-位DDR3，從而實現(xiàn)對多核DSP高速系統(tǒng)吞吐支持。豐富的外設(shè)接口集合包括兩個串行 RapidIO (4 通道)接口 和4個PCI Express 接口，支持現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）與DSP間及DSP之間的高速通信。

　　開發(fā)工具和軟件

　　飛思卡爾為MSC825x 器件提供了全套的開發(fā)工具和支持軟件。CodeWarrior™集成開發(fā)環(huán)境（IDE）利用Eclipse™技術(shù)提供了一個高度綜合性的多核開發(fā)環(huán)境，從而實現(xiàn)便捷的可編程性。它包括C和C ++優(yōu)化編譯器、源代碼級調(diào)試器、內(nèi)核及器件模擬器、用于配置和程序/數(shù)據(jù)跟蹤的軟件分析插件和配備優(yōu)化器件驅(qū)動程序的免版稅SmartDSP-OS操作系統(tǒng)。也可提供支持軟件開發(fā)的開發(fā)板，而且，現(xiàn)在客戶能夠使用MSC8156和 MSC825x 應(yīng)用程序開發(fā)板或MSC8156AMC 卡來測試他們的應(yīng)用程序。

　　定價和供貨

　　MSC825x DSP 系列的建議轉(zhuǎn)售價格為千件起售，每件75美元。計劃于2010年第二季度推出樣品，并于2010年第三季度投產(chǎn)。