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    伊利諾斯大學(xué)的研究人員近日開發(fā)了一種新型的可拉伸硅集成電路，這種電路可以緊貼球體、人體表面和機翼等復(fù)雜形狀，將其包裹起來，并且在拉伸、壓縮、折疊和其他極端機械變形情況下電路也可工作，其電學(xué)性能不會下降。

   該小組稱，這種復(fù)雜器件由邦定到橡膠片的超薄硅組成，已經(jīng)展示出與傳統(tǒng)電子器件類似的性能。他們認(rèn)為，在那些基于晶圓的傳統(tǒng)系統(tǒng)無法使用的場合，這種電路會有大量的應(yīng)用空間，例如將電子器件和傳感器集成到人體中。
       
   “由于硅本身的脆性和剛性，有些人認(rèn)為這些應(yīng)用無法采用硅材料，也就將其擯棄在視野之外，” John Rogers這樣表示，他是伊利諾斯大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)科的發(fā)起教授之一。
         
   Rogers和他的同事已經(jīng)制備了厚度只有1.5微米的柔性硅和塑性電路。“通過對電路版圖機械布局和結(jié)構(gòu)排布的仔細(xì)優(yōu)化，我們可以在集成電路中使用可完全折疊和拉伸的硅，”Rogers這樣介紹，他作為合作者的一篇論文已被《科學(xué)》雜志接收，并已刊登在科學(xué)快車（Science Express）網(wǎng)站上。