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• 全新聯(lián)合打造的AI參考設(shè)計(jì)，為高密度AI集群提供經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)范本，助力實(shí)現(xiàn)更快、更低風(fēng)險(xiǎn)的落地交付
• 該參考設(shè)計(jì)采用模塊化AI集群架構(gòu)，適配246kW AI機(jī)架，支持最大10.4MW IT負(fù)載，可實(shí)現(xiàn)便捷擴(kuò)展
• 此次合作將AMD人工智能平臺(tái)的創(chuàng)新成果與施耐德電氣在供配電、冷卻與數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的專業(yè)能力深度融合

日前，能源科技的全球引領(lǐng)者施耐德電氣與AMD正式發(fā)布由雙方共同開發(fā)并驗(yàn)證的AMD Helios機(jī)架級(jí)AI平臺(tái)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)為部署高密度AI環(huán)境提供了可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)范本，助力客戶降低風(fēng)險(xiǎn)、減少復(fù)雜度，加速AI基礎(chǔ)設(shè)施的落地。該參考設(shè)計(jì)也是施耐德電氣與AMD戰(zhàn)略合作取得的首個(gè)里程碑式成果，體現(xiàn)了雙方攜手為AI工廠部署鋪設(shè)坦途的共同目標(biāo)。

此次發(fā)布的全新參考設(shè)計(jì)，是業(yè)內(nèi)首款基于Helios機(jī)架級(jí)AI平臺(tái)，支持高密度AI工作負(fù)載開發(fā)的參考方案。該參考設(shè)計(jì)適配AMD Instinct™ MI455X GPU、第六代AMD EPYC™ CPU、AMD Pensando™ Vulcano智能網(wǎng)卡及開放的ROCm™軟件生態(tài)。AMD Helios平臺(tái)憑借在算力性能、互連帶寬、內(nèi)存容量及系統(tǒng)級(jí)集成等方面的全面提升，實(shí)現(xiàn)AI性能的突破，助力客戶以更快速度運(yùn)行更大規(guī)模、更復(fù)雜的AI工作負(fù)載，并優(yōu)化能效表現(xiàn)。

隨著AI工作負(fù)載將數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施推向前所未有的極限，參考設(shè)計(jì)為數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師和運(yùn)營商提供了經(jīng)過驗(yàn)證且可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)方案，能夠應(yīng)對(duì)新的功率密度、冷卻需求以及運(yùn)維復(fù)雜性挑戰(zhàn)。通過對(duì)數(shù)據(jù)中心物理基礎(chǔ)設(shè)施的性能進(jìn)行建模仿真，經(jīng)過驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)基于規(guī)范供配電、冷卻及IT基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)一步縮短規(guī)劃周期，助力打造高可靠、可擴(kuò)展、AI就緒的數(shù)據(jù)中心。

此次發(fā)布的AMD Helios參考設(shè)計(jì)涵蓋四大核心技術(shù)領(lǐng)域：供配電、冷卻、IT機(jī)房以及全生命周期軟件。

施耐德電氣執(zhí)行副總裁、關(guān)鍵電源與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Manish Kumar表示：“當(dāng)前，企業(yè)亟需全面的AI就緒參考設(shè)計(jì)，以更低風(fēng)險(xiǎn)、更短周期加速項(xiàng)目從規(guī)劃到部署的全流程。通過與AMD的戰(zhàn)略合作，我們推出了經(jīng)過工程實(shí)踐的參考設(shè)計(jì)，彌合先進(jìn)AI算力平臺(tái)、能源技術(shù)與真實(shí)數(shù)據(jù)中心落地之間的差距，助力客戶以更強(qiáng)的信心、更優(yōu)的能效、更快的速度，部署可擴(kuò)展的高密度AI環(huán)境。”

AMD 執(zhí)行副總裁及數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示：“AI基礎(chǔ)設(shè)施正加速向規(guī)?；疉I工廠轉(zhuǎn)變，算力、網(wǎng)絡(luò)、供配電與冷卻需要從設(shè)計(jì)之初就實(shí)現(xiàn)全局協(xié)同。AMD Helios提供開放的機(jī)架級(jí)架構(gòu)，為下一代AI工作負(fù)載提供所需的性能、能效與靈活性。通過與施耐德電氣攜手打造經(jīng)過驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)，我們將為客戶提供切實(shí)可行的參考架構(gòu)，加快高密度AI環(huán)境部署，降低集成風(fēng)險(xiǎn)，助力客戶以更高的確定性和效率實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?。”

全新的AI參考設(shè)計(jì)加速AMD Helios部署

此次全新合作將AMD的AI平臺(tái)創(chuàng)新成果與施耐德電氣在供配電、冷卻和數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的深厚專長相結(jié)合，為綠地AI工廠和高密度環(huán)境改造的部署提供更加緊密集成的一體化方案。該參考設(shè)計(jì)支持：

• 模塊化多集群環(huán)境：面對(duì)綠地部署環(huán)境，可支持最大10.4 MW IT負(fù)載的AI集群；
• 高密度AI工作負(fù)載：支持最高246 kW機(jī)柜；
• 先進(jìn)液冷技術(shù)方案：采用施耐德電氣旗下Motivair的先進(jìn)液冷技術(shù)，基于CDU架構(gòu)以及“風(fēng)液混合”的熱管理方案，最高可散除84%的熱量；
• 數(shù)字化優(yōu)先的基礎(chǔ)設(shè)施方案，其中包括：
  • 借助ETAP 和 EcoStruxure™ IT Design CFD仿真工具，對(duì)供配電和熱管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控與分析、AI驅(qū)動(dòng)的預(yù)測(cè)性維護(hù)，以及涵蓋供配電、冷卻和IT的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化；
  • 集成電氣數(shù)字孿生功能，可對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施性能進(jìn)行建模、分析和管理；
  • 由AVEVA劍維軟件統(tǒng)一運(yùn)營中心提供支持，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控和運(yùn)營可視化。
• 遵循AMD  Helios 平臺(tái)規(guī)范的供配電與冷卻方案，有效降低集成復(fù)雜性和部署風(fēng)險(xiǎn)；
• 滿載情況下，PUE可低至約1.12，實(shí)現(xiàn)卓越能效表現(xiàn)。

此參考設(shè)計(jì)已通過美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)（American National Standards Institute，ANSI）標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證，后續(xù)計(jì)劃擴(kuò)展框架以支持IEC標(biāo)準(zhǔn)，滿足全球項(xiàng)目部署需求。