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    3月25日消息，為了提高計算機性能，Sun微系統(tǒng)公司正在研究一項技術(shù)讓芯片使用激光進行通訊，而不是采用電路。這將是傳統(tǒng)計算機設(shè)計的一個突破。  
　　Sun本周一收到了美國國防部國防先進技術(shù)研究計劃署（DARPA）提供的4400萬美元合同款。這筆款項用于研究一項芯片技術(shù)，通過讓芯片使用激光在硅光學(xué)元件上進行通訊來提高計算性能并且同過把芯片緊密地放置在一起來減少耗電量。  
　　Sun的高級工程師Ron Ho說，芯片一般都是焊接制作的并且在物理上是獨立的。但是，這項研究是設(shè)法把芯片在一個柵格中緊密地連結(jié)在一起。由于距離很近，激光能夠為芯片通訊提供更高的帶寬，從而提供整個系統(tǒng)的性能。數(shù)據(jù)傳輸性能可提高到每秒數(shù)TB（1TB =1024GB）。  
　　這項研究將把數(shù)百個芯片內(nèi)核封裝在Sun稱作“macrochip”的芯片中。這項研究結(jié)果有助于數(shù)據(jù)中心減少能源消耗并且為高性能計算領(lǐng)域的超級計算機提供效率更高的計算周期。這項研究將有助于把超級計算機的能力推廣到氣象研究和石油勘探等領(lǐng)域。  
　　Ho表示，Sun在短時間內(nèi)還不會推出采用這種芯片的超級計算機和服務(wù)器。不過，這種技術(shù)將在三至四年那用于服務(wù)器中。