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    美國高通公司宣布拓展其終端和基站芯片組路線圖，將LTE技術(shù)包括在內(nèi)。由三種多模Mobile Data Modem (MDM)構(gòu)成的新芯片組系列既支持3GPP 和 3GPP2標(biāo)準(zhǔn)也同時(shí)支持LTE，從而為業(yè)界帶來更大的靈活性。MDM9xxx-系列芯片組將使UMTS 和 CDMA2000運(yùn)營商可以無縫升級到未來的LTE 服務(wù)，同時(shí)保持與現(xiàn)有3G UMTS 和CDMA2000網(wǎng)絡(luò)的后向兼容。LTE解決方案計(jì)劃于2009年第二季度出樣。
　　
　　“高通公司在LTE領(lǐng)域具有獨(dú)特的地位，對于尋求利用LTE完善其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營商來說，高通公司是極少數(shù)能夠?yàn)樗麄兲峁┩ㄟ^多模解決方案實(shí)現(xiàn)升級路線的公司之一?！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級副總裁史蒂夫莫倫科夫表示：“我們很高興能夠充分利用高通公司在行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)地位為我們的客戶提供LTE解決方案?！?
　　
　　新的MDM9xxx-系列LTE終端芯片組將包括：
　　
　　支持UMTS、HSPA++ 和 LTE的MDM9200 芯片組
　　支持 EV-DO 版本 B、UMB和LTE的MDM9800芯片組
　　支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600芯片組
　　
　　所有三款MDM9xxx-系列芯片組將提供完全的后向兼容能力。這些芯片組將支持FDD 和TDD雙工模式和各種載波帶寬，并能夠支持高達(dá)50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。