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近日，北京中科銀河芯科技有限公司（以下簡稱中科銀河芯）推出三款快速測溫芯片，分別是高速高精度溫度傳感器芯片GXTS03、通用工業(yè)測溫芯片GX21M15、單總線高溫溫度芯片GX30H05。

中科銀河芯的創(chuàng)始團隊來自中國科學(xué)院微電子研究所（以下簡稱微電子所），創(chuàng)始人郭桂良告訴《中國科學(xué)報》：“芯片技術(shù)是微電子所的強項，我們團隊希望將實驗室里的技術(shù)推向市場。”

“溫度傳感器芯片的需求較為廣泛，在智能家居、糧食存儲、電力行業(yè)、養(yǎng)殖業(yè)等領(lǐng)域均有應(yīng)用。”郭桂良向記者介紹道，“早期的溫度傳感器芯片大多被國外廠商壟斷，我們團隊經(jīng)過多年研發(fā)在分布式溫度傳感器芯片方面打破了壟斷。”

以GXTS03為例，這是一款快速測溫芯片，采用CMOS工藝設(shè)計，最快測溫速度僅1.5毫秒。“在這方面已經(jīng)達到業(yè)界領(lǐng)先水平，非常適合智能測溫手環(huán)、手表以及其他人體檢測便攜式終端。”郭桂良說。

盡管溫度傳感器芯片早已在實驗室誕生，但要贏得客戶認可并不容易。“最開始客戶不相信也不愿意使用我們的芯片。”郭桂良還記得，有個客戶一直使用國外的溫度傳感器芯片，因價格高昂而使產(chǎn)品失去價格優(yōu)勢。盡管如此，客戶依然對國產(chǎn)芯片嗤之以鼻。

郭桂良好不容易爭取到客戶現(xiàn)場測試芯片的機會，他耐心地向客戶介紹每一道測試的操作流程，最終憑借價格優(yōu)勢和穩(wěn)定的質(zhì)量贏得了客戶的認可。

近年來，根據(jù)處理信號方式的不同，集成電路可分為模擬IC（電子元器件）和數(shù)字IC。其中，模擬IC在整個集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)成中占比約15%，增長勢頭強勁。模擬IC由電源管理、信號鏈路兩大細分方向組成，后者也是中科銀河芯的主營業(yè)務(wù)。

“信號鏈路是連接真實物理世界和數(shù)字世界的橋梁，將自然界實際信號如天線或傳感器接受到的電磁波、聲音、溫度、光信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。”郭桂良介紹道，“自2018年成立以來，中科銀河芯就瞄準(zhǔn)稀缺信號鏈路設(shè)計，并于2019年實現(xiàn)盈利。”