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全球嵌入式產(chǎn)品的領導廠商研華科技近日又隆重推出基于XScale的快速開發(fā)包。與市面上的開發(fā)包所區(qū)別的是，研華采用了其獨家的開發(fā)方式：SOM核心模塊+擴展底板。這種設計，可以大大縮短客戶開發(fā)產(chǎn)品的時間，并有效減低客戶開發(fā)的難度及風險，現(xiàn)在已逐漸成為市場的主流。
 　 研華在低功耗和高性能嵌入式平臺解決方案方面，進行了大量長期的研發(fā)投入，在很多應用方面積累了可靠的實踐經(jīng)驗和領先技術(shù)。RISC產(chǎn)品的開發(fā)，開發(fā)瓶頸一般表現(xiàn)在軟件上面，尤其是操作系統(tǒng)，DRIVER等。研華已經(jīng)有完整的OS及Utility，提供給客戶使用，可以使客戶專著于應用程序的開發(fā)，不需要為底層的軟件而費心。
　　SOM開發(fā)包
　　為了使客戶開發(fā)RISC SOM的底板更加簡單，研華公司還提供了SOM的開發(fā)評估包，其中包括：
　　·標準SOM底板，底板的設計參考圖，BOM表
　　·配套的SDK，BSP
　　·LCD屏等

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