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綠芯將于11月12日至15日在德國慕尼黑舉行的電子博覽會 ((electronica 2024)，C4展廳359號展位) 上展示其新推出的高耐久性EX系列NVMe ArmourDrive® M.2 (2242/2280)和NANDrive® BGA固態(tài)硬盤。該產品系列具有高性能、高耐久性，工業(yè)級工作溫度 (-40oC至+95oC)，非常適用于工作環(huán)境嚴苛并且要求高可靠數據存儲的應用。

綠芯EX系列固態(tài)硬盤采用其EnduroSLC®技術設計，具有高達40萬擦寫次數的超高耐久性和卓越的數據保持力，是密集型寫入工作負載應用的理想選擇。綠芯NVMe固態(tài)硬盤支持AES-256硬件加密，硬件秘鑰擦除 (HCE) 和數據安全擦除，可為用戶提供最高級別的數據保護。

除了新推出的高耐久性、高性能NVMe 固態(tài)硬盤外，綠芯的工業(yè)級數據存儲產品組合還包括NANDrive BGA固態(tài)硬盤 (包括PATA、SATA和eMMC接口)、ArmourDrive可插拔固態(tài)硬盤 (包括SATA M.2 2242/2280、mSATA、SATA 2.5"、SD/microSD存儲卡) 和大容量NVMe U.2、SATA 2.5"固態(tài)硬盤。綠芯的固態(tài)硬盤產品搭配SLC (每單元1bit) 或 3D TLC (每單元3bit) NAND，支持多種容量，為客戶嵌入式系統尋找高可靠固態(tài)存儲解決方案提供了更多的靈活性。

請移步綠芯的分銷合作伙伴Macnica ATD Europe位于C4展廳359號展位，技術專家將在現場解答綠芯的產品如何滿足航空航天、工業(yè)、網絡和交通運輸等應用對數據存儲的要求。