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    日前，一款高檔機型—XQ300A高精度數(shù)控多線切割機床在湖南大學研發(fā)成功。該項成果及其應用，突破了我國半導體材料切割加工技術(shù)瓶頸，標志著我國已成為全球少數(shù)幾個掌握高檔數(shù)控多線切割機床制造技術(shù)的國家之一，打破了過去瑞士、日本等國外進口同類設備長期壟斷國內(nèi)市場的局面。

   該項目由湖南大學與湖南宇晶機器實業(yè)有限公司共同研發(fā)，填補了我國在制造此類設備方面的空白，其技術(shù)性能優(yōu)于瑞士、日本同類產(chǎn)品，價格僅為日本同類產(chǎn)品的 50%、瑞士同類產(chǎn)品的30%—40%。該項目具有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，整體技術(shù)達到國際先進水平，其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機和主電機的同步技術(shù)居于國際領先水平。目前國內(nèi)已有十余家企業(yè)訂購了此機床。

   多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動把磨料帶入加工區(qū)域進行研磨，將半導體等硬脆材料同時切割為多片薄片的新型切割加工方法，數(shù)控多線切割機已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。目前世界上僅有瑞士、日本等國能制造數(shù)控多線切割機床。