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全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期間，首度將研華全球合作伙伴大會(huì)（World Partner Conference, WPC）與展覽活動(dòng)深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯(lián)國(guó)際論壇、展覽展示與全球伙伴大會(huì)三大核心活動(dòng)，打造橫跨策略、技術(shù)與商業(yè)的整合平臺(tái)，強(qiáng)化全球 Edge AI 生態(tài)系統(tǒng)鏈結(jié)，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型與AI升級(jí)。

研華董事長(zhǎng)劉克振表示：“面對(duì)產(chǎn)業(yè)全面邁向 AI 與邊緣計(jì)算發(fā)展的浪潮，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵已不只是技術(shù)能力，而在于能否建立跨產(chǎn)業(yè)、跨區(qū)域的協(xié)作生態(tài)系。今年研華首度整合WPC全球合作伙伴大會(huì)與COMPUTEX展覽，并以‘Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions’為品牌主軸貫穿自 6 月 1 日起為期五天的系列活動(dòng)，希望透過(guò)跨場(chǎng)域、多節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新形式，將活動(dòng)從單一展示平臺(tái)，進(jìn)一步升級(jí)為全球 Edge AI 生態(tài)系策略對(duì)話、伙伴協(xié)作與商機(jī)轉(zhuǎn)化的重要樞紐。未來(lái)，研華也將持續(xù)攜手全球伙伴，加速 AI 從云端走向邊緣、從數(shù)字走向?qū)嶓w應(yīng)用，并朝向全球 Edge AI 領(lǐng)導(dǎo)品牌的目標(biāo)大步邁進(jìn)。”

研華嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示：“邊緣計(jì)算一直是研華的核心發(fā)展主軸，未來(lái)研華將持續(xù)攜手 NVIDIA、Qualcomm、Intel 等主流芯片伙伴，推出最新一代 Edge AI 平臺(tái)，協(xié)助客戶(hù)應(yīng)對(duì) AI 應(yīng)用對(duì)實(shí)時(shí)運(yùn)算與部署彈性的需求。隨著產(chǎn)業(yè)邁向 Physical AI 時(shí)代，AI 正從模型運(yùn)算走向真實(shí)世界的感知、決策與自主執(zhí)行。研華今年將聚焦自動(dòng)化、智能醫(yī)療與機(jī)器人應(yīng)用，特別是在 AMR、協(xié)作型機(jī)器人與人型機(jī)器人等場(chǎng)域，透過(guò) Robotic Building Blocks 整合機(jī)器人大腦、感測(cè)模塊與軟件套件，實(shí)現(xiàn)從感知到執(zhí)行的無(wú)縫串接。此外，研華也正式發(fā)布 Agentic AI 開(kāi)發(fā)架構(gòu) WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），全面整合代理型 AI 工具至研華Edge AI平臺(tái)，加速 Physical AI 與產(chǎn)業(yè)智能化應(yīng)用落地。”

研華物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)化事業(yè)群副總經(jīng)理林清波進(jìn)一步表示：“隨著 AI 應(yīng)用從云端走向邊緣，工業(yè)架構(gòu)也正從傳統(tǒng) Device-Centric 模式，邁向以數(shù)據(jù)與 AI 驅(qū)動(dòng)的 Intelligent Future Stack，研華通過(guò)軟件、AI、數(shù)據(jù)協(xié)同與開(kāi)放生態(tài)系，打造邊緣到云端整合、數(shù)字孿生（Digital Twin）持續(xù)優(yōu)化的可進(jìn)化智慧工業(yè)架構(gòu)。此次發(fā)表的 WEDA 架構(gòu)透過(guò)統(tǒng)一 API、MCPs 與 AI Skills，大幅降低 Edge AI 開(kāi)發(fā)與部署門(mén)坎，協(xié)助企業(yè)快速打造 iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity 等產(chǎn)業(yè) Agent AI 應(yīng)用。未來(lái)，研華也將持續(xù)攜手生態(tài)伙伴，同時(shí)通過(guò) WISE 平臺(tái)，共同建立開(kāi)放且可擴(kuò)展的工業(yè) AI 生態(tài)系，推動(dòng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)從自動(dòng)化邁向真正的自主智能化時(shí)代。”

研華本次活動(dòng)以三大主軸展開(kāi)。首先，6 月 1 日于華南銀行國(guó)際會(huì)議中心舉辦的國(guó)際論壇，將邀請(qǐng)NVIDIA、Intel、Qualcomm 等國(guó)際科技領(lǐng)導(dǎo)廠商高層共同出席，共同擘劃 Edge AI 與機(jī)器人的前瞻技術(shù)趨勢(shì)與未來(lái)藍(lán)圖，并攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)系伙伴，分享智能制造、自動(dòng)化、智能醫(yī)療與智能零售等領(lǐng)域之應(yīng)用成果，共同探討產(chǎn)業(yè)策略布局；6 月 2 日至 5 日于臺(tái)北南港展覽館一館舉行的COMPUTEX展覽，研華以四大展區(qū)完整呈現(xiàn)從硬件平臺(tái)、軟件服務(wù)到產(chǎn)業(yè)落地的完整 Edge AI 解決方案生態(tài)系，包括機(jī)器人、Physical AI 、工業(yè)自動(dòng)化與智能制造的場(chǎng)域應(yīng)用，整合多元芯片的WEDA 開(kāi)發(fā)者架構(gòu)與 WISE IoT 軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以及智慧醫(yī)療、智慧城市與智慧零售的垂直場(chǎng)景；6 月 3 日于研華林口園區(qū)舉辦的WPC則將匯聚來(lái)自全球 39 個(gè)國(guó)家與地區(qū)、逾 600 位合作伙伴，聚焦伙伴協(xié)作與商業(yè)模式拓展，促進(jìn)跨區(qū)域與跨產(chǎn)業(yè)的交流與合作，加速解決方案商品化與市場(chǎng)擴(kuò)展。

此外，研華嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理張家豪將于 6 月 4 日出席 COMPUTEX Forum，以“From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA”為主題發(fā)表專(zhuān)題演講，分享研華如何通過(guò) WEDA 開(kāi)發(fā)者架構(gòu)，賦能跨芯片邊緣 AI 平臺(tái)，加速 Digital Twin 與 AI Agent 等創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，推動(dòng) Physical AI 從概念驗(yàn)證邁向產(chǎn)業(yè)落地，進(jìn)而創(chuàng)造可衡量的營(yíng)運(yùn)效益與產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

歡迎蒞臨參觀研華于 COMPUTEX 2026 南港展覽館一館（K0603a）展位，更多精彩內(nèi)容，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。