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8月23日，臺達以“數(shù)字 智造 新未來”為主題亮相“2023臺北國際自動化工業(yè)大展”，聚焦“智能工廠解決方案”，以全新開發(fā)的“數(shù)字孿生及智能機臺建置整合”概念，展出虛擬機臺開發(fā)平臺DIATwin及虛實整合設(shè)備平臺RTM/iRTM，利用制程信息仿真優(yōu)化參數(shù)，降低客觀條件造成的限制。同時，針對電子制造及半導(dǎo)體行業(yè)，重點展示可整合設(shè)備（Operation Technology, OT層）、生產(chǎn)數(shù)據(jù)（Info Technology, IT層）與邊緣運算的智能整合平臺。
臺達機電事業(yè)群總經(jīng)理劉佳容表示，隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇，制造業(yè)面臨全新挑戰(zhàn)，缺工潮急速蔓延沖擊供應(yīng)鏈，業(yè)者積極擴大全球布局，分散生產(chǎn)的需求增加，智能制造浪潮勢不可擋。臺達深耕工業(yè)自動化領(lǐng)域近三十年，加上自身豐富的電子業(yè)制造經(jīng)驗，以電子組裝業(yè)智能制造方案DIAMOM整合自行開發(fā)的自動化機臺、制造執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與可視化管理平臺，實時管控生產(chǎn)進度、產(chǎn)品質(zhì)量、設(shè)備效率、運作狀態(tài)與倉儲物流等，結(jié)合數(shù)字孿生（Digital Twin）技術(shù)以及模塊化機臺搭載虛實整合軟件，可具體協(xié)助客戶實現(xiàn)智能制造。
本次展會中，臺達的“數(shù)字孿生及智能機臺建置整合”概念區(qū)，首度展出虛擬機臺開發(fā)平臺DIATwin及虛實整合設(shè)備平臺RTM/iRTM，運用制程信息及內(nèi)建數(shù)據(jù)庫，仿真出優(yōu)化參數(shù)，以減少錯誤設(shè)計、降低對硬件環(huán)境的依賴與建構(gòu)成本。不僅如此，亦可預(yù)先整合設(shè)備內(nèi)通訊架構(gòu)，加速自動化導(dǎo)入制程的時間。而因應(yīng)電子組裝業(yè)精密制程需求，臺達展出交流馬達繞線機解決方案及PCB載板取放解決方案，導(dǎo)入輕松簡易，大幅降低設(shè)備建置人力與時間。
此外，“過程自動化”展區(qū)中，因應(yīng)以暖通空調(diào)為應(yīng)用大宗的流體控制業(yè)者開始關(guān)注減排趨勢，臺達以涵蓋磁浮系統(tǒng)、變頻驅(qū)動、高效馬達、電源治理等關(guān)鍵技術(shù)的流體解決方案，免去流體機械高轉(zhuǎn)速換取流量與壓力時的軸承磨損，實現(xiàn)高速、高效與節(jié)能，幫助流體行業(yè)客戶邁向凈零目標(biāo)。除此之外，也通過工業(yè)圖控系統(tǒng)VTScada應(yīng)用于北美分公司的成功案例，展現(xiàn)單一軟件平臺管理多點廠區(qū)能源、廠務(wù)等各式系統(tǒng)，并憑借數(shù)據(jù)可視化提升管理效益的成果。
“智能產(chǎn)品”區(qū)展出3D ToF智能相機 DMV-T則可高速收集3D信息及進行對象偵測，除可為倉儲環(huán)境下的自動無人車進行視覺辨識，還用動態(tài)機臺展示結(jié)合ToF相機DMV-T與虛擬機臺開發(fā)平臺DIATwin的模擬鞋底涂膠制程，相機自動辨識產(chǎn)品位置的同時，五軸水平關(guān)節(jié)機器人進行涂膠，虛實整合方案助力客戶加速開發(fā)導(dǎo)入時間，并大幅提升生產(chǎn)效率。全新的精巧多傳變頻器MX300，具備多傳模塊化架構(gòu)可彈性配置整流及逆變模塊，有效運用配盤空間，實現(xiàn)省空間、易拆裝、易調(diào)適及易聯(lián)網(wǎng)。M∞Vair無線充電系統(tǒng)則采用WiTricity®的磁感應(yīng)無線電能傳輸技術(shù)，提供1 kW ~ 30 kW無接觸高效充電功能，為AGV、自動堆高機等各式無人電動工業(yè)車輛提供創(chuàng)新的智慧、無人化充電方式，同時免去接頭磨損、高維修成本等問題。
展會期間，臺達還將在展位舉辦多場導(dǎo)覽與論壇，分享智慧可視化平臺方案、高速流體解決方案、精巧多傳變頻器產(chǎn)品應(yīng)用、智造聯(lián)網(wǎng)基石方案等主題。
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